北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2021年6月25日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司披露招股說明書(申報(bào)稿)。北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司本次擬發(fā)行股份不超過約4.69億股。本次發(fā)行均為新股，不涉及..

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北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司擬IPO

發(fā)布時(shí)間：2021-06-25 熱度：

　　每經(jīng)AI快訊，2021年6月25日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司披露招股說明書(申報(bào)稿)。北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司本次擬發(fā)行股份不超過約4.69億股。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開發(fā)售股份。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過首次公開發(fā)行股票數(shù)量的15%。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目，擬投入募集資金8億元;屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目，擬投入募集資金10億元;發(fā)展和科技儲備資金，擬投入募集資金12億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

　　本次公開發(fā)行股票的承銷商為：國泰君安證券股份有限公司。

　　實(shí)際控制人為北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)財(cái)政審計(jì)局。

　　屹唐半導(dǎo)體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

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